7月初至今，在日本對韓國實行出口管控措施期間，韓國幾乎用盡底牌：上訴WTO、讓美國人調(diào)停、抵制日貨等，但似乎都不奏效。日韓之間的是是非非，我們不好過多的評判，但是如果熟讀《孫子兵法》就不難理解上述現(xiàn)象。

　　《孫子兵法》曰：“少則能逃之，不若則能避之。故小敵之堅，大敵之擒也。”大意是：力量弱小的軍隊若只知堅守硬拼，就會成為強大敵人的俘虜。戰(zhàn)爭是門科學，必須實事求是地審時度勢，若自己兵力薄弱而又一味地堅守硬拼，是一定要吃敗仗的。

　　根據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會的數(shù)據(jù)，今年日本只切斷了1.41億美元的材料，包括“氟聚酰亞胺”“光刻膠”和“高純度氟化氫”3種材料。與2018年韓國出口的392億美元半導體相比，顯得微不足道，但沒有這些材料就無法生產(chǎn)。半導體行業(yè)是韓國的支柱型產(chǎn)業(yè)，2018年韓國的經(jīng)濟增長率為2.7%，如果去除掉半導體增長所帶來的效益，那么韓國的經(jīng)濟增長則只有1.4%。日本企業(yè)或許可以接受失去這一業(yè)務，但韓國無法忍受。

　　近20年，韓國在半導體產(chǎn)業(yè)的逆襲之路，看上去很成功。隨著日本東芝等退出消費終端、半導體制造市場，隔壁的韓國則順勢搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳遞了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。但韓國只處在半導體技術俯沖帶，俯沖帶是堵上自己的命運，孤注一擲投入到這項產(chǎn)業(yè)中，半導體和屏幕產(chǎn)業(yè)“孤軍”奮進，使韓國經(jīng)濟發(fā)展非常畸形。

　　事實上，半導體生產(chǎn)工藝主要分為設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，在后兩個環(huán)節(jié)中，就需要關鍵設備和材料，它們是保障芯片順利生產(chǎn)的上游基石。日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬件設備上，眾多技術門檻非常高，尤其是材料方面，不少日本企業(yè)的產(chǎn)品不可替代。

　　當美韓聯(lián)合夾擊日本時，日本產(chǎn)業(yè)被迫轉型升級，越來越往產(chǎn)業(yè)鏈上游走。從技術壁壘來看，大家都希望越來越往上游遷移，但技術是否足夠有競爭力、利潤能否持久都是難題。而日本在上游的工藝很先進，其技術勢能原本就高，繼續(xù)往上游走也是不二的選擇。日本的策略可以歸結為《孫子兵法》的“五則攻之，倍則分之，敵則能戰(zhàn)之”，而這次日韓貿(mào)易戰(zhàn)，就是“五則攻之”的具體實踐。

　　那么，日韓兩國的做法對中國有什么啟發(fā)？由于我國巨大的體量，可以兼容日韓兩國的發(fā)展策略。既可以向上游高端進軍，也可以囊括下游消費終端和半導體制造。當然了，筆者認為，任正非的闡釋也不妨參考，“我們公司采購系統(tǒng)的一貫原則，不會是選擇唯一供應渠道，而是在世界上有兩到三家供應商同時供應器件，如果只有一家能夠供應，我們會自己研制器件作為備份。如果美國政府允許美國公司賣給華為零部件，即使我們自己有這個部件，我們也決心要買美國公司的。” (作者是中國科學院大學教授)